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同时，信号灯和示灯的自适应可避免行人和司机不必要的等待。无论十字路口是否信号灯，传感器对行人、机动车司机都将受益。包括在内的很多 ，行人可通过按下行人通行按钮，快速通过马路，但据 ，在道路畅通时段，高达7%的行人在按下申请行人按钮后，信号灯并没有变为绿灯时便通过马路，这意味着在信号灯变绿时，已无行人等待，从而造成机动车无谓的等待，并因此产生高达3倍的二氧化碳排放。通过行人检测传感器，当检测到路口没有行人时，传感器会将信号自动发给信号控制机，安排机动车的通过，从而提升3%的车流通行率。
尤其是前级超出人体安全电压的直流DC-DC模块电源，如137.5VDC的铁路应用模块电源、光伏应用的1200VDC模块电源产品等，没有进行隔离的话，可能就会直接物理和电气伤害。在行业，对电源的隔离要求更高，一般都要求是加强绝缘隔离，隔离越高漏电流越小，几个毫安的漏电流就可以夺走一个人的生命。GB-4943标准保护后级负载设备和系统隔离型电源输入与输出隔离分，在电源产品出现异常时，可对后级负载设备和系统的保护作用，避免其受到 伤害、物理伤害、等伤害。
众所周知，电机是一种能将电能转化成机械能的设备，它广泛应用在工业、农业、工、轨道交通、家用电器、等领域，可以说是无处不在。尤其随着行业中变频调速技术的发展，支持实时控制的电机可以说是越来越多，因为它们具备一些不可替代的特点：可根据负载需要进行实时的输出转速、转矩调节，以实现运动控制或者节能的目的。这类电机都有一个共同点——需要驱动器控制， 典型的可数是伺服电机和变频电机了。像传统的风机、水泵行业，原本是用三相异步电机的，现在都该用变频器+变频电机的组合了，就是为了实现对电机的调速控制，达到节能减排的目的。
半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
可控硅检测方案分析电控系统长时间运行后，电发动机会出现跳闸等故障。基于此，对可控硅性能好坏进行检测，对于系统的日常维护、保证正常运转具有十分重要的意义。通常对电气设备的检测设备及方法有万用表、漏电仪、摇表，另外，还可以利用示波器观测导通电流以判断可控硅导通情况。在实际生产中，仅采用万用表无法判断可控硅的故障。下面对几种检测方法进行对比，以得出可控硅检测的方法。漏电仪检测法（耐压试验）采用大电流发生器（简称升流器）对可控硅K两极之间进行漏电试验。
容量测量：如下图测试电路，核心是用一个具有恒流输出及电压限制的功率电源作为充电电源。电容两端的充电电压波形可以通过一个数字示波器进行记录。通过示波器的光标，可以很方便地读出电压从1.5V上升到2.5V所用的时间，基本的计算公式如下：i=C（V/t）公式变换为：C=i（t/V）。充电电流设定为1A，电压变化范围V=2.5V-1.5V-1V那么C=t，在这个示例中，超级电容的容量在数字上与电容从1.5V充电到2.5V的时间相等。
因此噪声系数是越低越好，因为在理想情况下，微波元件、子系统或系统应没有噪声施加到通过的信号上。但实际上所有电子器件都会增加一些噪声，叠加噪声的是的器件，这些器件有的噪声系数。噪声系数的重要性有多高?不管如何估计噪声系数对系统整体性能和成本的重要性都不会过高。，把直播 的噪声系数降一半，即从2dB降到1dB，与把 转发器的功率增加25%在性能上有相同的效果。显然，商会发现增加空间发射机功率的成本要远远高于地面站接收器低噪声放大器(LNA)性能。
