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什么是RDMA？RDMA（RemoteDirectMemoryAccess），通俗的说就是远程的DMA技术，是为了解决网络传输中服务器端数据的延迟而产生的。传统模式与RDMA模式工作机制对比如上图，在传统模式下，两台服务器上的应用之间传输数据，过程是这样的：首先要把数据从应用缓存拷贝到Kernel中的TCP协议栈缓存；然后再拷贝到驱动层； 拷贝到网卡缓存。多次内存拷贝需要CPU多次介入，导致延时大，达到数十微秒。
从更多地点获取更多传感器数据的需求将推动新型传感器的发，这些传感器体积更小、功耗和成本更低，并且易于大量和在狭小空间部署。电子传感器结构传统的电子传感器无论设计怎样，都包含相同的功能模块。传感器的核心模块是实际的感测元件。感测元件是传感器的一部分，它对传感器环境作出响应，并将环境条件转换为电参数。除了感测元件，传感器还需要电源用于传感器内部的电子元件和数据及互联电路。大部分电子传感器包括感测元件、电源模块和位于每个感测节点的数据模块。
Smartcollect采用“采集层-集成层-系统管理层”三层技术架构，模块化的设计易于通过 性价比的方式满足所有用户的实际需求。PM1-基础版Smartcollect基础版PM1，可通过简单的方式获取测试数据并将其存储于放的SQL数据库中，具备基础的数据分析、能耗监控及报告生成功能，用户界面精美，操作便捷。PM2-增强版Smartcollect增强版PM2，在PM1的基础上增加了电能质量分析功能，支持标准PQDIFF电能质量文件，报告满足EN516标准。
一般地讲，奇次谐波引起的危害比偶次谐波更多更大。在平衡的三相系统中，由于对称关系，偶次谐波已经被消除了，只有奇次谐波存在。对于三相整流负载，出现的谐波电流是6n±1次谐波，11119等，变频器主要产生7次谐波。“谐波”一词起源于声学。有关谐波的数学分析在18世纪和19世纪已经奠定了良好的基础。傅里叶等人提出的谐波分析方法至今仍被广泛应用 代就引起了人们的注意。
根据上图显示，固晶层缺陷会造成的热阻增大，影响散热性能，具体的影响程度与缺陷的大小有关。测量结壳热阻：这两次测试的分别：次测量，器件直接接触到基板热沉上；第二次测量，器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外，因此结构函数上两次测量的分界处就代表了器件的壳。如下图所示的曲线变化，可得出器件的热阻。结构无损检测：同批次产品，取固晶层完好、边缘缺陷以及中间缺陷的样品测试。
在某些要求传感器能长期使用而又不能轻易更换或标定的场合，所选用的传感器稳定性要求更严格，要能够经受住长时间的考验。线性范围传感器的线形范围是指输出与输入成正比的范围。以理论上讲，在此范围内，灵敏度保持定值。传感器的线性范围越宽，则其量程越大，并且能保证一定的测量精度。在选择传感器时，当传感器的种类确定以后首先要看其量程是否满足要求。但实际上，任何传感器都不能保证的线性，其线性度也是相对的。当所要求测量精度比较低时，在一定的范围内，可将非线性误差较小的传感器近似看作线性的，这会给测量带来极大的方便。
擅长“小型化”的日本厂家过去，电子产品的进步主要是以半导体为中心的“小型化”的发展（也就是所谓的“摩尔定律”），同时附加很多功能。如今，电子产品的进步主要是体现在当今发展到顶点的智能手机、以智能手表（SmartWatch）为代表的可穿戴设备（WearableDevice）。这些产品都是通过电池驱动且具有较高的计算（Computing）功能，另外也具备摄像、运动（Motion）、气压、温度等多个传感器。
