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湖南盈能电力科技有限公司,专业仪器仪表及自动化控制设备等。电力电子元器件、高低压电器、电力金具、电线电缆技术研发;防雷装置检测;仪器仪表,研发;消防设备及器材、通讯终端设备;通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销;自营和各类商品及技术的进出口。
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在事故发生后有据可查的证据,可以防止以后发生更多的损害,或者完全避免灾难。2 检测许多 的变化很难用肉眼看到,比如化学反应(温度高低)、溢油到水上(根据一天中的时间,油通常比水热或冷),以及在其他不透明的罐子/容器中的液位。危险物质可能不会很明显,等到出现明显变化就太晚了,使用FLIRK1可以提早发现,危险的发生。3水上救援在许多情况下,热像仪可以用来帮助寻人,包括在水流湍急的时候,尽快发现受害者是至关重要的。
汽车供电系统输出复杂,大电流马达、电磁阀等各种元件导致供电电压输出经常发生波动,大电压脉冲或跌落现象频繁发生,对车内电子产品能否稳定工作造成挑战。为方便汽车电子行业相关产品的测试,业界有一些通用的标准,汽车电子产品的生产企业使用这些标准中所规定的测试波形进行产品测试。目前,针对于汽车电子,艾德克斯的是基于ISO1675-2(道路车辆电气电子设备的环境条件和试验第2部分:电气负荷)和DIN4839(汽车中的电磁兼容性,12V和24V辅助电路中供电线的导线扰动量)标准,针对汽车在复杂工况下以及汽车电源异常时,车载电子设备稳定性的测试解决方案,可测试对象包括电动车窗、雨刮器、车载音响设备等众多汽车电子电器。
大气、云雾烟尘等会吸收可见光和近红外线,但是对于8~14微米(长波红外区)的热红外线却是透明的,热成像摄像却能有效穿透大气、云雾等环境拍摄出清晰的图像。下面介绍一款热成像产品的特点。先进的探测器技术采用一代非制冷红外焦平面探测器F_VOx(铁电氧化钒混合工艺),高热灵敏度达5mK,温差分辨能力更强,同等条件下可探测、识别更细微的温差变化。探测器像元规格42×315,相比于同档次探测器具有热图像画面更加清晰、细致。
各类管件中遇到 多的是弯管和各种弯管组合(如同平面双弯管和立体双弯管)。各类流量仪表对上游流动扰动的敏感程度不一,因此要提出各自的要求。下游扰动源主要是弯管、阀门等对流体流动形成的扰动会上溯传播,可以影响到几倍管径长度的距离处。在大部分情况下5倍管径的下游直管段已经足够了;有些特例可能要稍长些,但可认为10倍管径的下游直管段,就能可靠地应付任何下游管件所产生的扰动。如直管段长度不能满足要求而又要保证测量精度,则可采取以下两个变通法之一。
新一代“万人迷”——2018年2月1日,版本的LabVIEWNXG,是LabVIEW工程系统设计软件的下一代版本,引发业内震动。工程师都需要面对一个直接但复杂到难以想象的挑战:解决尚未解决的难题。甚至,人们还期望他们能以更快的速度更少的资源,来解决问题。,测试家用温控器。温控器仅由双金属线圈构成的年代已经一去不复返了。从湿度和温度传感器到无线电路和动作感应,如今的温控器融合了先进技术。系统的验证需要各种各样的仪器、传感器和软件专业知识,面对这些挑战,工程师应当从何入手?在工程中,尽可能找到 省力的途径来测量和测试复杂系统让人感到十分困难。
CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
具体地说,对于每个被测的谐波分量,中心频率将设置为搜索基频的整数倍,并且执行一次零频宽扫描,幅度由测量数据的功率平均计算得到。测量完数目的谐波和幅度之后,总谐波失真测量结果将自动计算并显示在数据报表窗口。为使用谐波失真测量功能自动测量得到的显示界面,数据报表窗口中顺序列出了基频与谐波分量的频率和幅度,并给出了总谐波失真。根据测量报表,设系统中只有这两个谐波分量的话,总谐波失真为3.67%。该结果可由公式手动计算验证,报表中二次谐波与基频的幅度差为-29.1dB,三次谐波与基频的幅度差为-4.4dB,则总谐波失真为:谐波失真测量功能一键自动测量由此可见,中谐波失真自动测量的结果与中手动测量的结果是相互吻合的。